電子工藝實(shí)訓(xùn)室教學(xué)設(shè)備

電子工藝實(shí)訓(xùn)室教學(xué)設(shè)備

電子工藝實(shí)訓(xùn)室教學(xué)設(shè)備由手動(dòng)錫膏絲印機(jī)、小型自動(dòng)貼片機(jī)、臺(tái)式回流焊機(jī)、數(shù)控鉆孔雕刻機(jī)、過孔電鍍機(jī)、小型噴淋顯影機(jī)、小型噴淋蝕刻機(jī)、小型噴淋脫模機(jī)、手動(dòng)鉆孔臺(tái)等組成，適合職業(yè)院校的電子電器應(yīng)用與維修、電子與信息技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用等專業(yè)《電工基礎(chǔ)》、《電路基礎(chǔ)》、《電路》、《電子技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子電路基礎(chǔ)》和《電子電路》等課程和非電類專業(yè)的《電工電子技術(shù)》中模擬與數(shù)字電路模塊的教學(xué)與實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)，還可以滿足電子實(shí)訓(xùn)；電子元件識別與檢測、電路板焊接、電子產(chǎn)品裝配、電子產(chǎn)品調(diào)試、PCB板圖的設(shè)計(jì)等實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。

一、手動(dòng)錫膏絲印機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、全鋁機(jī)架件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，表面發(fā)黑處理

2、組合式印刷臺(tái)板具有固定溝槽及PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用單，雙面板的印刷

3、帶頂針及點(diǎn)定針裝置，雙面定位印刷更準(zhǔn)確

4、具有四面微調(diào)裝置，更精密的解決鋼網(wǎng)孔位跟PCB板的位置偏差

5、配合模板，可輕松滿足0.5mm及以下腳間距產(chǎn)品的絲印工作

6、可選配多種規(guī)格定位針(1.0mm1.5mm2.0mm2.5mm3.0mm3.5mm4.0mm)

7、特別適合精密雙面PCB板的漏印工作，小設(shè)備幫您解決大問題

主要技術(shù)參數(shù)：

1、工作臺(tái)面積：300×400mm

2、最大印刷面積：260×360mm

3、最大模具厚度：60mm

4、微調(diào)范圍：±10mm

5、外形尺寸：560×340×300mm

二、小型自動(dòng)貼片機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1高性價(jià)比雙頭貼片機(jī)，最適合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP、QFN等混裝生產(chǎn)。

2配置不同的喂料器可以滿足不同的元件的貼裝要求。

3獨(dú)特的y軸皮帶傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，使運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)力和行進(jìn)方向重合，減小阻力，運(yùn)行更加穩(wěn)定，精度更高。

4y軸聯(lián)動(dòng)桿采用避位設(shè)計(jì)，使取放喂料器更加方便快捷。

5開放的喂料器設(shè)置方法，使智能優(yōu)化方式基礎(chǔ)上的人工優(yōu)化變成可能，提高生產(chǎn)效率。

6貼片頭傳動(dòng)采用步進(jìn)電機(jī)配合高精密導(dǎo)軌，使取放料更穩(wěn)定、快速。

7配置專有結(jié)構(gòu)的貼片頭2組，結(jié)構(gòu)靈巧，貼片頭整體重量小于800g，使運(yùn)行更快速。

8特殊的散熱設(shè)計(jì)可以使設(shè)備連續(xù)工作，獨(dú)特的電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便維修和系統(tǒng)維護(hù)。

9電路板傳動(dòng)采用高精度高速伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)工業(yè)皮帶實(shí)現(xiàn)，有效提高貼片精度與電路板傳動(dòng)速度。

10軟件操作簡潔，界面友好易學(xué)。

11整機(jī)由工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專用軟件控制，方便操作實(shí)用。

12自動(dòng)視覺軟件在線編程，不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)，編程簡單，方便入門者便捷實(shí)用，滿足大批量多品種生產(chǎn)的需求。進(jìn)行簡單的設(shè)置，就可以實(shí)現(xiàn)PCB拼板的編程和貼裝。

13PCB導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)方便，快捷，減少編程時(shí)間。

14根據(jù)元件情況選擇是否打開影像校正功能，提高貼裝精度的同時(shí)兼顧貼裝速度。

15貼裝順序由軟件內(nèi)部實(shí)現(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化，充分發(fā)揮雙頭性能。

16自行設(shè)計(jì)的軟硬件保護(hù)功能使設(shè)備受到誤操作導(dǎo)致的損失發(fā)生率更少。

17軟件界面上開放式的操作和設(shè)置使不同客戶的要求得到滿足。

18可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn)，并對其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)，實(shí)現(xiàn)高精密貼裝。

19獨(dú)特的x軸三軸設(shè)計(jì)，使貼片頭運(yùn)行更穩(wěn)定，精度更高。

20可調(diào)的PCB板夾持裝置，10-305mm間距可調(diào)，并提供PCB板邊基準(zhǔn)點(diǎn)，調(diào)整方便準(zhǔn)確快捷，使用可移動(dòng)磁性吸附支撐頂針，防止PCB板在貼裝過程中的變形。

技術(shù)參數(shù)

1.最大電路板面積:400mm×305mm

2.Z軸最大移動(dòng)范圍:20mm

3.Z軸電機(jī):兩個(gè)貼裝頭由兩個(gè)單獨(dú)電機(jī)控制

4.理論貼片速度:6000cph

5.最大貼片速度:5000cph

6.最小移動(dòng)距離:0.01mm

7.定位精度:0.1mm

8.貼裝頭數(shù)量:2個(gè)

9.可安裝喂料器數(shù)量:50把（按8mm計(jì)）

10.元件適用范圍:英制0402、0603、0805、1206（3014）、1210（3528）、5050、SOT、SOIC、QFP、QFN等，IC尺寸范圍最大40X40mm

11.運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):高速DSP數(shù)字式高壓驅(qū)動(dòng)

12.元件角度旋轉(zhuǎn)方式:0-360度任意角度，運(yùn)動(dòng)中同步旋轉(zhuǎn)

13.帶式喂料器:標(biāo)準(zhǔn)8mm12mm16mm24mm32mm44mm可選

14.X/Y運(yùn)行方式:新一代直線插補(bǔ)聯(lián)動(dòng)

15.真空來源:真空發(fā)生器，真空泵可選

16.操作系統(tǒng):windowsxp,sp3

17.編程方式:工業(yè)計(jì)算機(jī)視覺編程，PCB文件坐標(biāo)導(dǎo)入等

18.電源:220V,50Hz

19.功率:1200W

20.外形尺寸:945mm×800mm×1450mm

21.重量:480Kg

22.視覺編程攝像機(jī)類型:高像素彩色USBCCD面陣相機(jī)

23.底鏡系統(tǒng):標(biāo)配1組，最多可選2組，每組占用喂料器位置3個(gè)，采用高像素黑白ccd相機(jī)配合專用光源進(jìn)行圖像處理。

24.壓縮空氣要求:氣壓大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于170L/min

配置：40把喂料器

三、臺(tái)式回流焊機(jī)

高精度無鉛臺(tái)式回流焊體積小，易編程、測試、存儲(chǔ)、工藝參數(shù)打印、可視化操作配合自主研發(fā)的專用軟件、簡單易學(xué),適用于各種表面貼裝電路板的焊接，實(shí)驗(yàn)、研發(fā)和小批量生產(chǎn)?；亓骱笢囟瓤刂瓶赏ㄟ^軟件自動(dòng)讀取和寫入溫度曲線，每條曲線可更據(jù)不同需求進(jìn)行切換、讀取和寫入。溫度采用多段式溫度控制、5*40段的溫度曲線設(shè)定，儀表可以存儲(chǔ)5條不同設(shè)置的曲線（FPC、BGA、QFP、SOP、PLCC）等，每條曲線為40段，每段曲線都是由時(shí)間控制的一種加熱模式，如果配合電腦使用可以存儲(chǔ)多條曲線。在焊接過程中，可同步加熱、采集溫度曲線，可具有分析和調(diào)整溫度曲線、儀表具有PID自整定的功能?；亓骱冈诤附又笞詣?dòng)冷卻、自動(dòng)排煙和配置報(bào)警功能、方便焊接后及時(shí)有效的拾取PCB板和廢氣的排放與環(huán)保。

技術(shù)參數(shù)：

1、實(shí)現(xiàn)靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接工作，可視化操作。

2、焊接區(qū)采用紅外加熱與強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)的加熱方式。

3、微電腦自動(dòng)控溫，SSR無觸點(diǎn)輸出，可采用工業(yè)電腦進(jìn)行溫度控制，使得操作更加個(gè)性化。

4、冷卻系統(tǒng)采用恒流式軸流風(fēng)機(jī)均衡快速降溫。

5、溫度控制器控制段數(shù)：5×40段，溫控儀表存儲(chǔ)5條曲線，每條是1-40段的溫度曲線，配合電腦使用可以存儲(chǔ)多條曲線。

6、軟件操作可自動(dòng)讀取和寫入溫度曲線，每條曲線可更據(jù)不同需求進(jìn)行切換、讀取和寫入。

7、在加熱過程中可同步采集溫度曲線，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控曲線的變化。

8、具有自動(dòng)冷卻、自動(dòng)報(bào)警功能。

9、工作臺(tái)面最大尺寸：310×280（mm）

10、外形尺寸:650×537×370（mm）

11、工作電壓：220VAC;50Hz

12、峰值功率：3.2kw

13、設(shè)置溫度：0℃—300℃滿足無鉛制程要求（FPC、BGA、QFP、SOP、PLCC）等

14、溫度準(zhǔn)確度：±2℃

15、升溫時(shí)間：2min

四、數(shù)控鉆孔雕刻機(jī)

1.用途：實(shí)現(xiàn)線路板全自動(dòng)線路雕刻、鉆孔、銑邊等功能；

2.最大工作尺寸：300mm×300mm；

3.工作方式：2.5維雙面加工方式；

4.全模塊式驅(qū)動(dòng)方式，3個(gè)步進(jìn)電機(jī)模塊＋驅(qū)動(dòng)芯片聯(lián)合驅(qū)動(dòng)XYZ軸運(yùn)動(dòng)；

5.全鑄造機(jī)身，Y軸運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)橫梁臂運(yùn)動(dòng)，在雕刻和鉆孔過程中，線路板靜止沒有位移；

6.隨機(jī)配置加工數(shù)據(jù)輔助處理軟件，無需任何外部軟件即可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入此機(jī)器；

7.設(shè)備具有X、Y、Z軸硬件和軟件限位功能；

8.大功率主軸電機(jī)，加工精度更高，帶斷電記憶功能，無斷電后顧之憂；

9.加工精度：±0.05mm；

10.重復(fù)精度：0.01mm；

11.最小加工線寬：4mil；最小線隙6mil以上；

12.適用鉆花：0.3mm~3.175mm鉆柄：3.175mm；

13.適用銑刀：1mm~3mm刀柄：3.175mm；

14.加工速度：0～3m/min(實(shí)時(shí)可調(diào))；

15.主軸電機(jī)：500W變頻調(diào)速電機(jī)最高轉(zhuǎn)速24000轉(zhuǎn)/分鐘；

16.步進(jìn)電機(jī)：35W四相步進(jìn)電機(jī)*3；

17.軸驅(qū)動(dòng)方式：全進(jìn)口絲桿驅(qū)動(dòng)；

18.具有上位機(jī)控制軟件，并能提供長期免費(fèi)升級服務(wù)；

19.主軸升降行程：60mm；

20.工作電源：AC220V/50Hz1000W；

21.外形尺寸：主機(jī)：650mm×600mm×450mm；

22.控制箱：100mm×260mm×300mm；

23.凈重：85KG。

五、過孔電鍍機(jī)

1.用途：對雙面線路板、非金屬材料進(jìn)行雙面沉銅及鍍銅；

2.功能特點(diǎn)：帶鍍銅鼓氣、預(yù)鍍功能，電鍍短路、無鍍件斷路檢測功能，具備雙重溫控保護(hù)的恒溫加熱控制，具備四個(gè)工藝槽體，能滿足PCB過孔需要；具備開蓋檢測功能，能更好的保護(hù)操作人員的安全；

3.結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：頂蓋透明，方便操作；

4.過孔工藝：進(jìn)口黑孔工藝，環(huán)保無污染；

5.加工尺寸：300mm×250mm雙面板；

6.控制系統(tǒng)：高性能ARM嵌入式處理器+嵌入式操作系統(tǒng)，人機(jī)界面：大屏幕彩色液晶顯示屏+觸摸屏；能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版金屬過孔制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放金屬過孔工藝制作后的線路板效果圖；

7.氣泵參數(shù)：氣流量：20L/分鐘；

8.電鍍電源：全數(shù)控正、反向脈沖電鍍電源，電流范圍：0~30A，0.1A步進(jìn)值數(shù)字可調(diào)，電壓：最高DC6V；

9.輸入電源：AC220V/50Hz；

10.整機(jī)功率：1000W；

1.可選配置：以太網(wǎng)接口，可通過無線或有線局域網(wǎng)及Internet網(wǎng)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程診斷、監(jiān)控、預(yù)約開關(guān)機(jī)等，并與網(wǎng)絡(luò)管理裝置及軟件實(shí)現(xiàn)無縫連接，配套PCB網(wǎng)絡(luò)管理軟件，可提供長期免費(fèi)升級服務(wù)；；

1.外形尺寸：長740mm×寬500mm×高580mm；

六、曝光機(jī)

1.用途：對PCB制作工藝中的線路、阻焊、文字油墨圖形進(jìn)行曝光處理；

2.配置特點(diǎn)：采用6根并聯(lián)的特制進(jìn)口紫外燈管，波長630nm，配備真空泵，具有真雙面真空吸附功能，能使菲林膜更貼緊PCB板；

3.控制方式：曝光平臺(tái)水平進(jìn)出，并具有平臺(tái)入倉自動(dòng)檢測功能，能自動(dòng)開始曝光及計(jì)時(shí)；嵌入式處理器+液晶顯示屏，自動(dòng)化、智能化程度高，操作簡單、方便；

4.最大曝光面積：250mm×350mm雙面板；

5.曝光方式：雙面同時(shí)曝光；

6.曝光時(shí)間：0-999秒可調(diào)；

7.工作電壓：220V/50Hz；

8.額定功率：200W；

9.外形尺寸：長650mm×寬540mm×高280mm；

10.凈重：20kg。

七、小型噴淋顯影機(jī)

1.用途：通過高壓噴淋，實(shí)現(xiàn)線路板制程中的顯影工藝過程；

2.結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：臺(tái)式機(jī)身更省空間，緊湊型布局設(shè)計(jì)，操作更方便；

3.功能特點(diǎn)：具備開蓋檢測功能，能更好的保護(hù)操作者不被液體濺到；具備低液體報(bào)警功能、防干燒功能、自動(dòng)恒溫功能、自動(dòng)定時(shí)報(bào)警功能；

4.控制系統(tǒng)：高性能ARM嵌入式處理器+嵌入式操作系統(tǒng)，人機(jī)界面：大屏幕彩色液晶顯示屏+觸摸屏；能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版顯影制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放顯影工藝制作后的線路板效果圖；

5.最大顯影尺寸：320mm×200mm雙面板；；

6.顯影方式：立掛式雙面噴淋顯影；

7.顯影時(shí)間：5S～99M59S可調(diào)；

8.顯影溫度：室溫~55℃可調(diào)；

9.加熱管：800W316#不銹鋼加熱管；

10.噴淋電機(jī)：100W全防腐隔離泵；

11.可選配置：以太網(wǎng)接口，可通過無線或有線局域網(wǎng)及Internet網(wǎng)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程診斷、監(jiān)控、預(yù)約開關(guān)機(jī)等，并與網(wǎng)絡(luò)管理裝置及軟件實(shí)現(xiàn)無縫連接，配套PCB網(wǎng)絡(luò)管理軟件，可提供長期免費(fèi)升級服務(wù)；；

12.顯影液容量：20L（標(biāo)準(zhǔn)）；

13.工作電源：AC220V/50Hz1000W；

14.外形尺寸：長630mm×寬430mm×高550mm；

15.凈重：30KG.。

八、小型噴淋蝕刻機(jī)

1.用途：通過高壓噴淋，實(shí)現(xiàn)線路板制程中的蝕刻工藝過程；

2.結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：臺(tái)式機(jī)身更省空間，緊湊型布局設(shè)計(jì)，操作更方便；

4.控制系統(tǒng)：高性能ARM嵌入式處理器+嵌入式操作系統(tǒng)，人機(jī)界面：大屏幕彩色液晶顯示屏+觸摸屏；能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版腐蝕制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放腐蝕工藝制作后的線路板效果圖；

5.最大蝕刻尺寸：320mm×200mm雙面板；；

6.蝕刻方式：立掛式雙面噴淋蝕刻；

7.蝕刻時(shí)間：5S～99M59S可調(diào)；

8.蝕刻溫度：室溫~55℃可調(diào)；

9.加熱管：800W鈦加熱管；

10.噴淋電機(jī)：100W全防腐隔離泵；

12.蝕刻液容量：20L（標(biāo)準(zhǔn)）；

13.工作電源：AC220V/50Hz1000W；

14.外形尺寸：長630mm×寬430mm×高550mm；

15.凈重：30KG.。

九、小型噴淋脫模機(jī)

1.用途：通過高壓噴淋，實(shí)現(xiàn)線路板制程中的脫膜工藝過程；

2.結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：臺(tái)式機(jī)身更省空間，緊湊型布局設(shè)計(jì)，操作更方便；

4.控制系統(tǒng)：高性能ARM嵌入式處理器+嵌入式操作系統(tǒng)，人機(jī)界面：大屏幕彩色液晶顯示屏+觸摸屏；能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版脫膜制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放脫膜工藝制作后的線路板效果圖；

5.最大脫膜尺寸：320mm×200mm雙面板；；

6.脫膜方式：立掛式雙面噴淋脫膜；

7.脫膜時(shí)間：5S～99M59S可調(diào)；

8.脫膜溫度：室溫~55℃可調(diào)；

9.加熱管：800W鈦加熱管；

10.噴淋電機(jī)：100W全防腐隔離泵；

12.脫膜液容量：20L（標(biāo)準(zhǔn)）；

13.工作電源：AC220V/50Hz1000W；

14.外形尺寸：630mm×430mm×560mm；

15.凈重：30KG.。

十、手動(dòng)鉆孔臺(tái)

1.特點(diǎn)：

主要用于木材、塑料板、樹脂板、鋁板、復(fù)合板等非強(qiáng)硬質(zhì)材料鉆孔加工。鉆機(jī)采用直流、定子直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)，速度快、噪音小、壽命長鉆孔無擺動(dòng)、鉆頭折斷率極低。微鉆夾頭范圍大，支持從0.5～6.5mm直徑鉆頭，是理想的手動(dòng)快速鉆孔利器。該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)新穎、體積輕巧、便于攜帶，電機(jī)轉(zhuǎn)速高，過載能力強(qiáng)。是各科研機(jī)構(gòu)、學(xué)生實(shí)驗(yàn)、電子裝配廠家、電子維修愛好者及精細(xì)小五金加工的理想工具產(chǎn)品。

2.技術(shù)參數(shù)：

1、額定電壓：220V，

2、額定頻率：50HZ

3、額定功率：100W

4、額定電流：0.55A

5、工作臺(tái)尺寸：17CM*17CM

6、主軸端跑工作臺(tái)最大距離：200MM

7、鉆削行程：25MM

8、夾頭范圍：0.5-6.5MM

9、鉆削孔徑：鋼材最大3.2MM，非金屬6MM，銅．鋁材5MM

10、轉(zhuǎn)速：0-10000轉(zhuǎn)

11、驅(qū)動(dòng)方式：直流電機(jī)直接帶動(dòng)鉆夾頭